【組合包】i7-6850K+微星X99A GODLIKE GAMING CARBON















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勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外,


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售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵,


換句話說就是看誰比較貼心,


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商品訊息描述:







商品訊息簡述:



Intel處理器
  • 第6代i7






INTEL 盒裝Core i7-6850K

中央處理器命名 Core i7
中央處理器L3快取記憶體 15M
中央處理器執行緒數(Threads) 12
中央處理器 Turbo Boost渦輪加速 有
中央處理器核心數 六核
中央處理器內含顯示卡(有/無) 無
中央處理器封裝方式 LGA
中央處理器內含風扇(有/無) 無
中央處理器時脈 3.6G
中央處理器包裝方式 盒裝
中央處理器插槽 LGA2011-V3

微星X99A GODLIKE GAMING CARBON
處理器

? 支援 LGA2011-3 架構的新一代 IntelR Core? i7 處理器
* CPU 支援情況請查詢 CPU 支援狀態表,上述規格僅供參考

晶片組

? IntelR X99 Express 晶片組

記憶體

? 8 條 DDR4 記憶體插槽,最高支援總容量 128GB
? 支援 DDR4 2133/2200(OC)/2400(OC)/2600(OC)/2666(OC)/2750(OC)/2800(OC)/3000(OC)/3110(OC)/3333(OC)/3400(OC)
- 支援 雙通道記憶體架構
- 支援 ECC、未緩衝處理的記憶體
- 支援 IntelR Extreme Memory Profile (XMP)
- 支援 RDIMM 1Rx8 記憶體模組(非-ECC 模式)
* 是否支援 Hyper memory DIMM,需實際參考個別 CPU 的特性而定

插槽

? 5 個 PCIe 3.0 x16 插槽 (PCI_E1~E4, PCI_E6),最高支援 4-way 模式
- 1-way 模式: x16/ x0/ x0/ x0/ x0
- 2-way 模式: x16/ x0/ x0/ x16/ x0*, x16/ x0/ x0/ x8/ x0**
- 3-way 模式: x16/ x0/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x0**
- 4-way 模式: x8/ x8/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x4**

* 限支援 40 條 PCIe 通道規格的 CPU
** 限支援 28 條 PCIe 通道規格的 CPU

支援 Multi-GPU

? 支援 4-Way AMDR CrossFire? Technology*
? 支援 4-Way NVIDIAR SLI? 技術 (限支援 40 條 PCIe 通道的 CPU)
? 支援 3-Way NVIDIAR SLI? 技術 (限支援 28 條 PCIe 通道的 CPU)
* 支援 Windows 7 / 8/ 8.1 作業系統

支援 SATA

? Intel X99 Express 晶片組
?10 個 SATA 6Gb/s 連接埠 (2 埠相容於 1 個SATA Express連接埠)*
- SATA1~6 連接埠支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10
- SATA7~10 連接埠僅支援 IDE 及 AHCI 模式
- S支援 IntelR 智慧反應技術 (IntelR Smart Response Technology) (Windows 7/ 8/ 8.1)

? 1 個 SATA Express 連接埠*
? 1 個 M.2 儲存介面, 支援 M.2 SATA 6Gb/s 模組* ,支援高達 32Gb/s 速度**
- M.2 儲存介面埠支援 4.2/ 6/ 8 公分模組
- M.2 PCIe 介面不支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10

* 若在 M.2 儲存介面埠安裝 M.2 SATA 介面模組,SATA Express 或 SATA5~6 連接埠將無法使用
** Intel RST 不支援 M.2 PCIe 介面模組


◆猶豫期並非為試用期
◆特殊商品(平板手機、軟體、外接硬碟)拆封不可退換貨
◆軟體為序號註冊?拆封不退
◆退換貨包裝必須完整(包材、塑膠袋、原廠紙箱..等),請勿在外箱塗鴉與寫字!!
◆包材不完整、人為因素造成的損害,皆會報價收費
◆贈品為有價商品,若有退貨,需全數退回,若無,將會收費
◆因適逢產品變更包裝設計,出貨包裝有新舊版視覺之不同,隨機出貨,但內容物不變,敬請見諒。
◆銷售皆為超值優惠價,由於運費與完善售後服務的考量,恕此商品不提供配送至離島地區,請客人見諒!
◆實際傳輸速度會因您的系統效能(ex: 硬體, 軟體, 使用方式...)而有所不同。
◆以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。















保固期

3年保固期

保固三年





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工商時報【涂志豪╱新聞分析】

中國大陸是全球最大的電子產品市場,不僅世界最大的系統廠美商蘋果持續拓展在當地的布局,半導體龍頭英特爾也在下半年宣布,大連12吋廠將開始生產全球最先進的3D XPoint記憶體,就連韓國三星也在西安12吋廠量產最先進的3D NAND。當然,全球最大晶圓代工廠台積電,其南京12吋廠也動工興建,希望趕在2018年以16奈米量產。

大陸官方透過補貼或投資方式扶植當地面板及半導體產業,加上大陸擁有全球最大的內需市場,紅色供應鏈在未來幾年內一定會崛起。就半導體生產鏈來看,台灣業者自知無法與紅色供應鏈直接硬碰硬的競爭,但為搶攻大陸龐大商機,與大陸業者合作自然是最好的策略,這也是為何當初國內封測廠力成及南茂,願意與紫光集團洽談參股合作的主因。

業者的想法很簡單,紫光若來參股台灣封測廠,一來可以將龐大的資金帶進台灣,二來新增產能也就留在台灣。只不過,正因為合作對象是大陸,在新政府上台後,只因為政治不正確,所有合法的結盟案,就這樣一一被冷凍。

但是,全球經濟仍在運轉,新的晶圓廠或面板廠一座一座地蓋下去,台商若還留在原地癡等政府核准,市場不是被大陸人全盤端走,就是被美國、日本、韓國等對手啃到連骨頭都不剩。既然要把大陸資金引入台灣的路不可行,只好退而求其次,與陸企在大陸市場合資,才不會等到最後什麼都沒有。

或說台灣經濟太依賴大陸市場,政府推出的新南向政策,就是要維持平?。這個思考邏輯是對的,卻沒有做好配套。新南向要大家去搶東南亞及南亞市場,但是就半導體封測廠來說,東南亞及南亞只有新加坡及馬來西亞有晶圓廠,而且後段測市場大餅早被分配好了,要台灣封測廠去爭搶商機真的難上加難。反觀大陸市場,今年有超過10座晶圓廠開始動工興建,後段封測代工商機龐大,不去搶大陸的大餅,去爭南向的小餅,這實在不是全球布局的最好方法。
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